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Inbox: AT&S - Analysten sehen Kapazitätserweiterung sehr positiv, wünschen sich aber mehr Informationen


27.03.2021

Zugemailt von / gefunden bei: Erste Group Research (BSN-Hinweis: Lauftext im Original des Aussenders, Titel (immer) und Bebilderung (oft) durch boerse-social.com aus dem Fotoarchiv von photaq.com)

Aus dem Equity Weekly der Erste Group: AT&S investiert in den nächsten vier Jahren zusätzlich rund EUR 200 Mio. in den Ausbau der Produktion von ABF-Substraten in Chongqing. Gleichzeitig wird die Fertigstellung der in Bau befindlichen Anlage beschleunigt, sodass die IC-Substrat-Anlage (CQ III) bereits in der 2. Jahreshälfte 21/22 (also 9-12 Monate früher) die Produktion aufnehmen kann. Damit will AT&S den ungebrochen starken Bedarf nach ABF-Substraten bedienen. Dieser spezielle isolierenden Film stellt die gegenwärtig dominierende Technologie in der Chip-Produktion dar und die Chip-Hersteller sind von Angebotsengpässen in ihrem Output eingeschränkt.

Bis 2025 will AT&S zu den drei größten ABF-Substrate-Anbietern weltweit aufsteigen. Mit den zusätzlichen Kapazitäten will der Vorstand die Mittelfristprognose (Umsatz > EUR 2 Mrd., EBITDA-Marge von 25 bis 30%) bereits ein Jahr früher – also im Geschäftsjahr 2023/24 – erreichen. Parallel dazu prüft AT&S geeignete Optionen für künftige Wachstumsschritte, um auf mögliche Marktentwicklungen vorbereitet zu sein.

Ausblick. Wir sehen die geplante Kapazitätserweiterung von ABF-Substraten sehr positiv. Derzeit gibt es eine große Angebotslücke bei ABF- Substraten aufgrund der stark expandierenden Chip-Nachfrage, die auch nicht so rasch von neuen Kapazitäten gedeckt werden kann. Wir würden uns jedoch noch nähere Details zu den neuen Kapazitäten wünschen sowie zu weiteren geplanten Investitionen und deren Finanzierung. Wir denken, dass diese aktuell fehlende Visibilität die Kursentwicklung deckeln könnte, bis mehr Informationen seitens des Unternehmens bekannt gegeben werden.

 

AT&S: IC Substrate sind das Verbindungsstück zwischen der Nanowelt von Mikrochips und der Mikrowelt von Leiterplatten und ermöglichen leistungsfähige Anwendungen wie Hochleistungsrechner, Notebooks, Tablets, PCs und Smartphones. Copyright: AT+S AG/Werner Krug, 2020 © Aussender




Aktien auf dem Radar:FACC, AT&S, Rosenbauer, Amag, Flughafen Wien, S Immo, Addiko Bank, Rosgix, Palfinger, Erste Group, Telekom Austria, Frequentis, Österreichische Post, Verbund, Strabag, ams-Osram, Bawag, Gurktaler AG Stamm, Pierer Mobility, Rath AG, Agrana, CA Immo, EVN, Immofinanz, Kapsch TrafficCom, OMV, Uniqa, VIG, Wienerberger.

(BSN-Hinweis: Lauftext im Original des Aussenders, Titel (immer) und Bebilderung (oft) durch boerse-social.com aus dem Fotoarchiv von photaq.com)

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    27.03.2021, 2217 Zeichen

    27.03.2021

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