17.09.2021,
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Die Infineon Technologies AG eröffnet heute unter dem Motto „Ready for Mission Future“ offiziell ihre neue High-Tech-Chipfabrik für Leistungselektronik auf 300-Millimeter-Dünnwafern am Standort Villach, Österreich. Mit einem Investitionsvolumen von 1,6 Mrd. Euro setzt der Halbleiterkonzern damit eines der größten Investitionsprojekte in der Mikroelektronikbranche in Europa um. Sabine Herlitschka, Vorstandsvorsitzende der Infineon Technologies Austria AG: „Infineon zeigt mit dieser Investition, dass es auch in der wettbewerbsintensiven Mikroelektronik möglich ist, attraktive Produktionsstätten in Europa zu errichten. Damit setzen wir neue Maßstäbe. Die Energiesparchips aus Villach werden wichtige Kernelemente für die Energiewende. Damit leisten wir einen relevanten Beitrag zum europäischen Green Deal und darüber hinaus".
Reinhard Ploss, Vorstandsvorsitzender der Infineon Technologies AG: „Wie wesentlich Mikroelektronik in nahezu allen Lebensbereichen ist, haben die letzten Monate deutlich gezeigt. Angesichts der beschleunigten Elektrifizierung und Digitalisierung erwarten wir, dass der Bedarf nach Leistungshalbleitern in den kommenden Jahren weiter zunimmt. Die zusätzlichen Kapazitäten werden uns helfen, unsere Kunden weltweit noch besser zu bedienen – und das auch langfristig.“
Jochen Hanebeck, Mitglied des Vorstands und Chief Operations Officer der Infineon Technologies AG: „Infineon verfügt nun über zwei große Leistungshalbleiter-Fertigungen für 300-Millimeter-Dünnwafer, eine in Dresden und eine in Villach. Beide Standorte basieren auf den gleichen standardisierten Fertigungs- und Digitalisierungskonzepten. Damit können wir die Fertigungen der beiden Standorte so steuern, als wären sie eine Fabrik. Wir steigern die Produktivität und schaffen zusätzliche Flexibilität für unsere Kunden. Denn wir können Fertigungsvolumina für unterschiedliche Produkte rasch zwischen den Standorten verschieben und damit noch schneller auf ihren Bedarf reagieren. Mit der virtuellen Megafabrik setzt Infineon einen neuen Maßstab in der 300-Millimeter-Leistungshalbleiterfertigung. Damit sind weitere Steigerungen der Ressourcen- und Energieeffizienz möglich sowie eine Optimierung des ökologischen Fußabdrucks.“
Die Fertigung der Chips erfolgt auf 300-Millimeter-Dünnwafern, die mit 40 Mikrometern dünner als ein menschliches Haar sind. Villach ist das Kompetenzzentrum für Leistungshalbleiter im Konzern und seit langem ein wichtiger Innovationsstandort im Fertigungsverbund von Infineon. Hier wurde die Fertigung von Leistungshalbleitern auf 300-Millimeter-Dünnwafern vor rund zehn Jahren entwickelt.
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Der Infineon-Standort Villach, Österreich, mit der neuen High-Tech-Chipfabrik; Credit: Infineon
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Der Infineon-Standort Villach, Österreich, mit der neuen High-Tech-Chipfabrik; Credit: Infineon, (© Aussender)
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